Notícias Corporativas

Radisys expande portfólio de pequenas células com plataforma Qualcomm Dragonwing FSM200 para FR1 e FR2

Anúncios

Radisys^® Corporation, líder mundial em soluções de telecomunicações abertas, anunciou a disponibilidade de seu premiado software Connect RAN na plataforma Qualcomm Dragonwing™ FSM200 para FR1 e FR2. A solução aproveita a banda base e os recursos avançados de rádio da plataforma Dragonwing FSM200 para abordar casos de uso de alto desempenho / capacidade com recursos avançados necessários em vários segmentos de mercado, incluindo MNOs, empresas, acesso sem fio fixo (FWA), 5G privado, Indústria 4.0 e redes domésticas. O software Radisys Connect RAN na plataforma Qualcomm Dragonwing™ FSM100 já está implantado a nível mundial para vários casos de uso.

A solução Connect RAN 5G da Radisys oferece um conjunto abrangente de recursos, totalmente interoperável com um amplo ecossistema e suporte robusto de gerenciamento, permitindo que os clientes implantem pequenas células em diversos setores com redução de despesas operacionais e de capital com um rápido tempo de colocação no mercado.

Anúncios

Destaques

A Radisys demonstrou liderança contínua em mmWave RAN nas plataformas Dragonwing FSM100 e FSM200 com suporte para largura de banda de até 800 MHz, formação de feixe, fatiamento de rede, QoS, criptografia robusta e suporte de baixa latência.
Com latência otimizada, suporte para dispositivos Redcap e funcionalidade Ethernet PDU, o software Connect RAN atende aos requisitos essenciais do segmento de mercado da Indústria 4.0.
A melhoria do software RAN de baixo impacto portado no processador de infraestrutura Qualcomm Dragonwing™ QIP100 oferece uma solução econômica para implantações femto domésticas.
Permite uma gama diversificada de opções internas e externas com várias bandas e combinações de largura de banda, incluindo CBRS.
Com suporte para interfaces TR-069/TR-196, NETCONF e O-RAN O1, a solução de software RAN possibilita capacidade de gerenciamento FCAPS abrangente, garantindo perfeita integração com implantações ACS legadas e sistemas de gerenciamento/SMO baseados em O-RAN O1 mais recentes.
A solução da Radisys também oferece suporteàinterface ORAN E2 direcionadoàRIC, permitindo recursos de IA mesmo em implantações de pequenas células.

“A Qualcomm Technologies, Inc. sente o prazer de continuar trabalhando com a Radisys no suporte a um ecossistema completo para ajudar os clientes a criar e implementar pequenas células com rapidez”, disse Gerardo Giaretta, Vice-Presidente de Gerenciamento de Produtos da Qualcomm Technologies, Inc. “Nossa cooperação com a Radisys está expandindo as capacidades da rede 5G com recursos avançados e permitindo o acessoàrede em toda a nossa base mundial de clientes.”

Anúncios

“Ao expandir nossa cooperação com a Qualcomm Technologies para agora usar a plataforma Dragonwing FSM200, a Radisys está inovando avanços em soluções de pequenas células”, disse Munish Chhabra, Vice-Presidente Sênior e Diretor Geral de Software e Serviços da Radisys. “Com o portfólio de software avançado da Radisys junto com a banda base da Qualcomm Technologies, temos o prazer de oferecer aos clientes diversas opções para implantar pequenas células em setores verticais da indústria.”

Sobre a Radisys

A Radisys é líder mundial em soluções e serviços de telecomunicações abertos. Suas plataformas desagregadas e serviços de integração aproveitam arquiteturas e padrões de referência abertos combinados com software e hardware abertos, permitindo que os provedores de serviços conduzam a transformação digital aberta. A Radisys oferece um portfólio de soluções de ponta a ponta, desde terminais digitais passando por soluções de acesso desagregadas e abertas, e soluções centrais, até aplicativos digitais imersivos e plataformas de interação. Sua organização de serviços de rede experiente e de classe mundial oferece serviços de ciclo de vida completo para auxiliar os provedores de serviços a construir e operar redes altamente escaláveis e de alto desempenho com custo total de propriedade otimizado. Para mais informações, acesse www.Radisys.com/.

Radisys^® é uma marca registrada da Radisys. Todas as outras marcas comerciais são de propriedade de seus respectivos proprietários.

Qualcomm, FSM e Qualcomm Dragonwing são marcas comerciais ou marcas registradas da Qualcomm Incorporated.

Os produtos da marca Qualcomm são produtos da Qualcomm Technologies, Inc. e/ou suas subsidiárias.

O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.